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검색글 Heiko Brunner 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
  • 전기도금의 불량의 문제를 해결할 방책으로 개발한 새로운 도금장치의 소개
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
  • 평가에 사용된 구연산 용액은 철입자 오염을 제거하고 단조 스테인리스강 합금을 부동태화를 위해 AMS-QQ-P-35에 지정된 유형 II 및 VII 질산 용액보다 우수하다.
  • OCT-5 ㆍ OCT-15 ^ Carrier for high temperature [OCT] 5·10·15 참고 OCT15 [산성아연도금|산성 아연도금] [아연도금첨가제|아연도금 첨가제]