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Heins H. Renggli 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
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시안화 아연도금은 철강제품의 부식을 방지하기 위해 일반적으로 많이 사용된다. 사용하기 쉽고 좋은 아연피막을 얻을수 있다. 시안화아연 욕조는 독성이 높고 오염을 일으...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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솔비톨 ㆍ Sorbitol CH2OH·(CHOH)4CH2OH 육탄당 (포도당 등..) 을 환원하여 만든 6가 알코올의 하나 설탕과 유사한 단맛을 낸다. 식품첨가물 중 허가된 감미료로 디-소르비...
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폐 프라스틱으로서 다량 발생되는 상용화제를 사용하여 기계적 특성을 향상시킨 폐 PE 와 폐 PP 블랜드에 복합 성형체의 전자파 차폐효율을 증가시키기 위해 전자파 차폐효...