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Hideki MASUDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화 구리도금욕 Cyanide Copper Plating Bath [시안화구리도금|시안화구리 도금] 참고 [시안화구리도금욕|시안화구리 도금욕] [시안화구리도금액관리|시안화구리 도금액 ...
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The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...
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팔루나 468은 릴-투-릴 장비(선택적 침지, 제트 도금, 브러시 도금) 및 탭-플레이터 연속 라인에서 팔라듐-니켈 합금을 증착하기 위한 약암모니칼 고속 전해질입니다. 일반...
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아연소재 니켈-크롬 도금공정 고내식성을 요구하는 자동차부품등의 도금공정 1 [침지탈지] 버핑 연마찌꺼기 등의 제거를 위해 가온 침지 탈지한다 특히 구석진 부분 홀 등의...
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PR법 Periodic Reverse current plating 도금작업시 전류를 가하는 방법 중의 하나로 주기적으로 전류의 방향을 (+), (-) 등으로 변화하며 도금하는 방법 참고 [펄스도금] [...