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Hideki MIYAZAKI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
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고분자 IEM 은 원래 이온 전도체로 작용하면서 전해질의 양극 및 음극성분을 물리적으로 분리하기 위해 개발되었다. 화학자들은 우연히 IEM 이 칼슘과 같은 경수 성분이 있...
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알칼리 침지탈지제 ^ Alkaline Dipping Cleaner [탄산소다]ㆍ[규산소다]ㆍ[인산소다]ㆍ[계면활성제] 등으로 구성된 알칼리 용액에 피도금물을 침지하여 세척한다. 일반적으...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...