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전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
Some Developments in Non-Cyanide Gold Plating for Electronics Applications

등록 2013.12.17 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 37권 1호 2004년, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.26
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중에 유리 시안화물 이온...
  • 무전해 은도금 ^ Electroless Silver Plating [은경반응|은경 반응] [무전해은도금욕|무전해 은도금욕] 참고 무전해 은도금|1| 보충자료 ^ 은경반응 표면기술 36권
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
  • TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 Pd...
  • 방청 성능을 연구하고 방청 첨가제로서 올레아미드를 사용하여 제조된 수성방청제의 조성을 최적화 하였다. 공정중 수성방청제를 제조하기 위한 첨가제로서 환경 친화적인 ...
  • 아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...