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Hidemi Nawafune 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연계 표면처리 강판의 방청기구 해명과 일본 철강협회의 연구결과를 중심으로 부식기구에 관하여 설명
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
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각기 다른 농도의 5 % 염산, 5 % 황산, 5 % 질산에 있어서 주철의 티오우레아/메텐아민의 최적 질량비의 부식억제력을 중량감소 방법으로 연구하였다. 티오우레아와 메텐아...
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전기아연과 아연합금 및 그 후처리에 대한 개발이력에 대한 짧은 윤곽 및 현재 상태를 고려해 볼 때 예를 들어방식코팅 및 그들의 상호작용에 대한 물질/금속적 특성(상 다...