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검색글 Hiromi SHIMAZAKI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로...
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...
  • 비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
  • 최신의 도금기술로 전기화학의 원리를 응용한 고도의 도금기술에 관한 설명
  • 시안화물 용액의 전체 대체물로 친환경 아연산염 (징케이트) 전해질을 사용하여 아연을 전착을 시도하였다. 첨가물이 없으면 도금은 회색의 가루처럼 보인다. 따라서 체계적...