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무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극용 확산방지막의 열처리 영향
Effect of Heat Treatment of the diffusion Barrier for Bus Electrode of Plasma Display by Electroless Ni-B Deposition

등록 : 2008.12.16 ⋅ 54회 인용

출처 : 한국재료학회, 14권 8호 2004년, 한글 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산방지막응 형성하고, 그 뒤 무전해 Ni-B 도금의 Cu 에 대한 확산방지 효과가 유전체 소성온도인 580 도에서의 열처리를 통해 조사함
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
  • 주석-철 합금도금 ^ Tin-Iron Alloy Plating 주석-철 합금도금은 지금까지 리튬2차 전지용 음극특성 및 내식성 향상을 위하여 사용한다. 그러나 2가 철이온을 함유하는 주석...
  • 도금 전 황산파라듐의 황산 농도가 높을 때와 낮 때의 촉매에 미치는 영향에 대해서 알고십니다.
  • 하링셀 (Haring Cell) 을 이용하여 광택 영향이 있는 인자와 시안화구리 농도, 유리 시안화칼륨, 수산화칼륨, 탄산칼륨, 광택제, 온도 등에 관하여 연구