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무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극용 확산방지막의 열처리 영향
Effect of Heat Treatment of the diffusion Barrier for Bus Electrode of Plasma Display by Electroless Ni-B Deposition

등록 2008.12.16 ⋅ 58회 인용

출처 한국재료학회, 14권 8호 2004년, 한글 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산방지막응 형성하고, 그 뒤 무전해 Ni-B 도금의 Cu 에 대한 확산방지 효과가 유전체 소성온도인 580 도에서의 열처리를 통해 조사함

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