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검색글 Hiroshi Nishinakayama 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38096회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
  • MAT 니켈도금 ^ MAT Nickel Plating [사틴도금] (무광택도금) 참고 [전기도금] [니켈도금]
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 주석 도금액의 관리 [주석도금불량|주석도금 불량대책] [주석도금액분석|주석도금액 분석] [황산주석도금욕|황산주석 도금욕] [MSA욕|MSA 주석 도금] 참고 광택 주석도금욕...
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...