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3가크롬 이온의 전착 반응에 용액 산도 및 유기물 첨가제가 미치는 영향 연구
Investigation of the Effect of Solution Acidity and Organic Additives on the Electrodeposition of Trivalent Chromium Ions

등록 : 2011.08.15 ⋅ 56회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 6호 2010년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
3가크롬 도금 공정의 주요한 변수인 용액 산도와 유기물 첨가제의 혼입에 따른 3가크롬 도금 공정의 전기화학적 변화와 도금층 물성변화를 관찰함으로써 두 인자간의 상호 작용과 도금에 미치는 효과를 규명하고자 하였다
  • 구연산욕에서 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금 형성의 특징과 Ni-P 합금도금의 전석기구를 밝힐목적으로, 도금의 전류효율과 인 함유량에 있어서 욕온, pH, 전류밀도 및 아인산...
  • Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 ...
  • 블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 ...
  • 글리옥실산 무전해구리 도금욕 ^ Glyoxalic Acid Electroless Copper Bath [글리옥실산]은 포르말린 유도체로 포르말린 취가 없으며 (작업환경개선) 석출속도와 안정성 피막...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...