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Hiroshi SATOH 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
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과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석...
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
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1. 설파민산니켈도금의 연성개선에 효과적입니다 2. 광택니켈도금 등 대부분의 니켈도금 연성제로 사용할수 있습니다 3, 자세한 내용은 첨부 자료를 참조하시기 바랍니다.
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무전해은도금에서 원리와 특성을 소개하였다. 분말에서의 무전해은 Ag 도금에 영향을 미치는 요인을 분석하였고, 분말의 형태, 온도 pH 와 같은 전처리, 욕조성과 작업...