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금-주석 (Au-Sn) 공융합금용 전기도금액
Gold-tin alloy plating bath

등록 : 2008.08.23 ⋅ 29회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0043936, 한글 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온을 용해시키기 위한 착화제, 착화된 금이온, 인산염 에스테르 작용성 그룹을 갖는 에톡시화 화합물을 포함하는 합금 안정화제...