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Hisakichi Sunada 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
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피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...
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CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
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아연도금은 철과 철강의 부식방지에 널리 이용된다. 제공되는 보호는 포락선 효과때문이 아니라 전기 화학 반응에서 아연 양극 거동의 결과이다. 니트릴로 트리아세트산...