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Hong-Hsiang Kuo 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금의 주조기술과 관련하여, 현재 사용화되고 있고 가장 널리 사용되고 있는 다이캐스팅 및 과련기술의 현황, 그리고 제조 부품의 응용현황에 대해 언급하고, 이...
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현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 ...
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IPMC 의 발생력 증가를 위한 공정 개선에 관한 연구로, 1차 환원과정에 확산제 도입을 통한 작고 균일한 백금입자 형성 그리고 제작된 IPMC 액추에이터의 표면 코팅을 통한 ...
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문제의 해결 방법의 하나로서 금속 선택 에칭 기술(이하 선택 에칭 기술이라고 표기한다)을 제안해 선택 에칭액 각각의 특징이나 용도예에 대해 소개한다
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귀금속도금의 양극으로 이용되는 백금-탄탈룸양극의 내식성을 중심으로 그 성질 사용방법에 관하여 해설