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무전해도금 촉매를 활성화를 사용하는 공정
Process using activated electroless plating catalysts

등록 2009.07.26 ⋅ 40회 인용

출처 미국특허, 1981-4338355, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
적어도 하나의 1차 콜로이드 안정제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 그렇지 않으면 콜로이드 분산액을 매우 안정하지만 적어도 하나의 2차 콜로이드와 약하게 활성이 되도록 한다.
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...
  • 기능도금에 대하여 롯트 품질보증의 트러블이 증가하여, 전기도금 가공품의 완성검사에 의존하는 롯트검사의 보중이 곤란하며, 공정중에 무검사 롯트 품질보증 방식의 고안...
  • 금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...