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Ian KERR 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용액에는 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 용액에 구리를 유지하기 위한 착화제 또는 제제의 혼합물, 구리이온을 금속 구리로 환원하는데 효과적인 구...
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비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원...
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흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서
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중첩전류도금법 superimposed current electroplating 직류 전류에 서지, [리플], [펄스] 또는 교류 등의 맥류를 중첩하여 전류를 가하는 도금하는 방법 펄스도금 참고 [전...
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분석 화학적방법과 전기 화학적방법을 이용하여 EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕중에 일어나는 반응을 연구