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Irving R. Schnilka 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
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EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...
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최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는...
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무전해니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다 및 니트릴 3-삭산을 착화제로 한 Ti(vi) 이온에 관하여, 환원제에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토를 보고