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Isao HASEGAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, [[베라...
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메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...
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PS 수지의 농황산처리에 관하여 처리시간과 처리온도에 의한 수지표면에 설폰기 도입량과 수지표면 외관에 있어서 도금 외관을 조사하고, 설폰화 처리된 PS 수지의 구리도금...
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3가크롬 전기도금 공정은 환경 및 생산성 이점을 제공하면서 장식용 6가크롬 전기도금의 대체 공정으로 25년 이상 상업적으로 사용되었다. 외관상 거의 6가에서 회색-검정색...