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Issei MIZUKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산 수산 및 크롬산욕을 이용한 양극산화피막을 만들때의 전류반전조건과 피막의 미세구조 및 다공질구조에 관하여 전자현미경으로 관찰한 보고서
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
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최근 개발된 고알칼리액을 이용한 볼탐메트릭법, 아노드 분극법, 전해발생-취소 부가법등 3가지 방법에 관하여 설명
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이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
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아연-M (여기서 M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연도금에 비해 더 나은 기계적 및 부식 특성으로 인해 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금도...