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무전해 구리도금 용액
lectroless copper plating solution

등록 : 2008.08.26 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 1986-4563217, 영어 29 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 함께 장기간 작동하더...
  • 도금처리시의 수소침입량을 감소하여, 기계적성질이 우수한 팔라듐 두께 도금처리를 개발하기 위하여, 팔라듐 석출에 관한 전류효율이 큰 도금처리를 개발하고, 조성이 다른...
  • 주석-코발트 합금도금의 내식성은 주석-니켈합금도금과 동일하나 액의 안정성이 부족하여 이를 대폭 개선한 실용적인욕에 관한 보고
  • MacDermid NiKlad ELV 809 is the environmentally compliant medium phosphorus nickel alloy coating system developed specifically to enable metal finishers and desi...
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