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검색글 Jason C. Ganley 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
  • 일반적인 크롬 프리 부동태 기술은 무기, 유기 및조성에 따른 무기 유기 복합 부동태 기술과 각각의 장단점이 있다. 무기부동태 막의 경우, 내열성은 탁월하지만 내식성은 ...
  • 황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거...
  • - 공정상 상시 모니터링이 가능하여 이상 발생시 신속히 대치 - 작업자의 노동력 감소 - 분석기의 다양한 출력과 메인 기기실에서 조정가능 - 적은 비용으로 유지보수와 비...
  • 오목한 영역을 갖는 강 특히 복합강 부품의 구리 전기도금을 위한 공정으로, 침지니켈 또는 코발트-니켈 도금욕 중 하나의 처리에 의해 강표면에 변위니켈 또는 코발트-니켈...