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Jeh-Beck Ju 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
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전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...
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아연-니켈, 아연-코발트, 아연-니켈-코발트, 아연-철, 아연-철-니켈 및 아연-철-코발트를 포함하는 아연 및 아연합금도금을 하는데 적합한 도금액이 원하는 광택의 전기...
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1. 피처리 알루미늄재료 2. 전처리 3. 라킹 4. 양극산화 5. 착색법 6. 수세 7. 봉공처리 8. 공정관리 9. 처리품목과 대표적 프로세스 10. 품질관리 11. 환경관리 12. 안전관리
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리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...