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복합 도금 기술
Composite plaitng technology

등록 2008.08.21 ⋅ 38회 인용

출처 Reseat, , 한글 6 페이지

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.11
전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 있다.
  • 전해질 • 황산 • 크롬산 • 암모늄 주석산염 • 방향족-설 폰산 (통합 색상) • 황산-금속 염 (전 해적으로 증착 된 색상) • 황산-옥살산 (경질 양극)
  • 질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...
  • 에너지 분산형 X선분광장치, 전자선 주사장치를 부착한 투과전자 현미경을 사용하여 저농도 크롬산욕에서 연속전해 및 단속전해로 석출된 금속크롬에 관한, 미세구조 균일성...
  • 카드뮴 전기도금에서 불량원인의 해명에 관하여 실험적인 설명
  • 금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...