로그인

검색

검색글 Jun KAWAGUCHI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34630회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일본의 플라스틱 도금은 약 50 년 전에 산업화하여 현재도 폭넓은 용도로 이용되고 있다. ABS 수지 (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 는 가공성이 뛰어나 표면처...
  • 국제 환경규제 조기 대응(아연도금, 아연 합금 도금)과 도금업체 양산 적용 어려움과 도금약품의 양산 문제점의 검증이 어려워졌다. 1. 약품업체는 도금업체 현장에서 실제 ...
  • We offer the whole range of measuring and testing equipment for rotogravure printing, including service and support from one source. Our product range includes t...
  • COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
  • 디에틸렌 디아민, 시아노 에틸 글리신 또는 시아노 에틸 수크로스와 같은 아민, 수산화나트륨 또는 칼륨과 같은 아민, 라우릴 사코신산, 에틸렌 옥사이드 축합물, 나트륨 또...