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Junichi ISHIBASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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도금욕의 분석은 일상적인 모니터링 및 전기도금의 품질보증에 필요하다. 도금제품과 관련된 사양 및 비용이 증가함에 따라 조제, 배기가능한 성분 및 오염 물질에 대한 분...
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금/은 Au-Ag 합금 전기도금욕에는 피로인산칼륨, 금 및 은과 같은 수용성 전해질이 각각의 알칼리 금속 시안화물로 존재하며 수용성 광택제 시스템이 포함된다.
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구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로...