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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현...
  • ZrB2 함유 유량은 도금 조건, 특히 음극전류밀도나 도금욕 등 전착 속도 있음 - 음극 기판의 욕 중 위치 등에 의해 크게 변화하는 것으로부터, Ag 매트릭스를 이용한 경...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
  • 아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...