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자동촉매 도금 공정에 있어서 금 Au 의 이용
The use of Gold in Autocatalytic Plating Processes

등록 : 2009.03.14 ⋅ 33회 인용

출처 : Gold Bulletin, 8권 4호 1975년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제제로도 사용할수 있다.
  • 직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 ...
  • 1. 소개 2. 크롬도금의 적용 사례 3. 내식성을 위한 구리/니켈/크롬(Cu/Ni/Cr) 도금 4. 6가크롬 도금의 전착이론 5. 3가크롬 도금의 전착이론 6. 6가크롬 도금과 3가크롬 도...
  • 백금 및 일부 백금합금의 전해도금 작업을 검토하고, 일부 유망한 전해질에서 생성된 층의 전착 및 특성에 대한 최근작업의 결과를 간략하게 논의하였다. 일반적으로 도금용...
  • 티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 ...
  • 도금불량 대책 ^ Plating Bath Trouble shooting 아연도금 [산성아연불량대책|산성 아연도금 불량대책] [시안화아연불량대책|시안화 아연도금 불량대책] [알칼리아연불랑대...