검색글
K. Giri 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해 도금을 장시간 사용하는것은, 자원 에너지 및 공해규제에 크에 유리하므로, 도금액의 장수명화에 새로운 방법으로 직접 산화처리 방법을 검토한 결과를 설명
-
시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
-
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오...
-
발수성분말을 이용한 복합도금에 관하여 연구사례와 그 도금방법 및 기능성을 설명하고, 실시예와 최신기술을 소개
-
전기구리 도금욕에 시판첨가제의 첨가농도를 변화한 도금으로, 만든 피막의 물성을 여러방법으로 측정검토하여, 신율과 도금욕중의 경화제농도와의 관계와, 피막의 신율을 ...