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K. H. Reddy 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...
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알미늄 상에 진케이트처리하고, 니켈도금하여 땜납도금을 하였습니다. 겨울철에는 그다지 문제가 없으나, 여름에는 불량이 많이 발생합니다. 불량의 원인과 대책을 알고 싶...
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연성 팔라듐금속을 도금할수 있는 팔라듐 전기도금조. 욕은 팔라듐금속의 공급원으로서 팔라듐아민착염, 황산암모늄, 할로겐화암모늄, 알칼리금속 피로인산염, 스트레스 감...
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구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 촉매 및 pH 조정제 외에 양이온성 계면활성제를 포함함으로써, 소지층 표면활성화 효과를 통한 응력(Stress) 감소 및 접...
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크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...