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Kaoru ISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.
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니켈-철 합금도금으로 철함량 30 % 가능, 니켈 사용량 감소로 생산 코스트 대폭절감 연성우수 내식성은 일반 니켈도금과 유사 자성도금 등.. TDS 참조 ■ 시험 조건 | 온도 6...
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무전해 니켈 Ni계 함금을 전기저항 재료로서 사용할 때의 문제점과, 그 대처를 위한 검토
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역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
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제 6장 양극산화 피막후의 착색처리 제 7장 봉공처리(封孔處理:Sealing) 제 8장 화학피막처리(化學皮膜處理) 제 9장 양큭산화 설비 전반 제10장 시험방법 (試驗方法) 제11장...