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무전해 코발트(텅스텐) 다마신 도금욕의 관리
Control of Electroless Cobalt(Tungsten) Damascene Plating Baths

등록 : 2009.06.05 ⋅ 41회 인용

출처 : Electrochem, NA, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도도는 또한 주어진 단면...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 블라스팅 · Blasting 가공면에 고체 금속 또는 광물성 식물성 등의 연마제를 고속 분사하여, 도금물의 표면을 세척ㆍ마모 또는 경화하는 방법을 말한다. 미세한 입자의 연마...
  • 수용액에서 무전해 도금법에 의한 주석-탄소섬유 (CF) 의 복합도금을 연구하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 사용하였다. 자동차 섬유 표면은 주석 층으로 완전히 도금될 ...
  • 티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명
  • 특수한 시료에 대하여 니켈을 치밀하고 균일하며 생산성 경제성이 우수하고 고속피복, 연속피복을 위한 전해조건과 시료의 설비조건에 관하여 설명