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Kazunari Mizumoto 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
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트리에탄올아민을 착하제로 사용하고 금속염으로 황산니켈을 환원제로는 염가이기 때문에 많이 쓰이는 차아인산소다를, 완충제로는 니켈 전기도금에서 도금의 질을 향상시켜...
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위스커의 발생기구를 해명하고, 지금까지의 각종 시안욕 조성에서 만든 도금피막중의 C량과 욕중의 이온 평위로부터 산출된 화학종 농도 및 위스커 발생 유무와의 관계...
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무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
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도금 반응을 원활하게 진행하고 도금되지 않은 부분의 발생을 억제하기 위해 복합도금을 수행하기 전에 무전해 도금욕에서 도금될 대상에 대해 플래시 도금을 수행하였다.