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Kazuya Urata 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 ...
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최근 몇년 동안 첨가제의 존재하에서 아연전착에 상당한 관심이 있었다. 일반적으로 아연은 전도성염, 계면활성제, 완충제 및 광택제를 포함하는 욕에서 전기도금 된다. 이...
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독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
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납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
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무전해도금 니켈에서 니켈과 인이 결합하는 두가지 메커니즘을 X선형광 분광기, XRF 및 순환 전압전류법 CV 를 사용하여 연구하였다. 도금속도 및 도금조성에 대한 단일 및 ...