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주석 도금 전해에 있어서 유기 첨가제의 전기 화학적 산화
Electrochemical Oxidation of Organic Additives in Tin Plating Electrolytes

등록 2011.08.28 ⋅ 85회 인용

출처 ELECTROCHEMISTRY, 11권 4호 2005년, 중어 3 쪽

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镀锡电解液中有机添加剂的电化学氧化
Cyclicvolammetry

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및 나프톨설폰산 에톡시레이트 ENSA (ethoxylated α-naphtholsulfonic acid) 의 전압전류 거동을 연구하였다. PSA 액에서 양극피크가 얻어졌고 피크전위...
  • 전착력이 뛰어나 깊게 그려진 접점과 부품을 완전히 코팅할 수 있습니다. 이 솔루션은 랙 또는 배럴 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 광택제에는 금속 화합물이 포함되...
  • 폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다....
  • 니켈 Ni 염, 구리염 Cu, 코발트 Co 염 및 피로인산염으로 구성된 주도금욕에 1차 첨가제와 2차 첨가제를 첨가하여 제조된 도금액
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