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Keith John Whitlaw 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수송기기의 경량화 대상부위로서 주조 휠에 주목하여, 종래 프로세스보다 높은 생산성과 의장성을 갖기위한 개발로서 신규 주조용 합금에 관하여 방식성, 광택성부여 공정으...
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2000년대 전반까지 개발된 '제1세대 크로메이트피막', 2000년대 중반에 개발된 '제2세대 크로메이트 프리 피막' 으로 분리하고, 각각의 연구개발 예를 소개하였다. 온디...
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암모니아 처리를 동시에 부가하여, 방생 슬러지를 산화물로서 오니량을 저감한 산화처리의 메카니즘을 밝히고, 금속시안 착체등과 산화제와의 반응이 화학량론 적으로 됨을 ...
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염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...
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납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...