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구리 또는 그 합금의 화학 연마제
Chemical polising for copper and its alloys

등록 2008.09.03 ⋅ 78회 인용

출처 한국특허, 10-2001-0009399 (2001-02-23), 한글 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.16
구리 또는 그 합금의 무전해 화학 연마제에 관한 것으로, 과산화수소 (H2O2), 황산 (H2SO4), 글리세린, 비이온성 계면활성제 및 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 또는 그 합금의 화학연마제
  • 표면 마감은 '미완성' 형태로 물품이 소유하지 않은 특성 / 외관을 제공하기 위해 물품 (금속 / 비금속) 의 표면에 적용되는 작업으로 정의 될 수 있다. 매끄럽게 만들기 위...
  • 암모니아 알칼리성 도금욕에서 코발트-니켈-인 합금피막을 만들고, 이 욕에 텅스텐산소다를 가하여 만든 코발트-니켈-텅스텐-인 합금피막에 관하여 자성피막으로서의 특성을...
  • 폴리에틸렌 글리콜을 함유하는 브로마이드산 욕으로 부터 나노결정질 아연피막을 전착시켰다. 전착특성에 대한 첨가제 및 전류밀도의 효과는 헐셀실험을 통해 조사되었...
  • 부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
  • 전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...