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Ken HAGIWARA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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젤라틴 또는 시스틴의 존재하에서 황산구리 용액에 소량의 시안화물 이온이 있으면 전류밀도가 적절하게 제어되는 경우 광택구리의 전착이 가능하다. 황산욕에 시안화 이온...
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FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 [[히...
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ACCU-LABS 387은 적당한 석출속도의 반광택 니켈-인 도금을 생성하도록 특별히 고안되었습니다. 387 프로세스는 연성, 내부 응력, 납땜성 및 내식성 측면에서 우수한 기능적...
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지금까지 무연납땜 합금들은 주석-인듐 Sn-In, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-은 Sn-Ag, 주석 Sn 등 여러가지가 개발되어 왔는데, 그 중에서 Sn-Bi 땜납합금이 가격 등의 면에...
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내구성 있고 신뢰할수 있는 전자접점을 개발하기 위해 귀금속은 접점 표면의 마감 도금에 여전히 매우 중요 하다. 덜 알려진 이리듐은 슬라이딩 및 플러그 접점과 같이 내마...