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Kenji NEMOTO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 졀정구조에 영향을주는, 공석의 영향에 관하여 검토하고,경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고. 고부하 접점재료로서의 적응성...
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염산주에 황산을 첨가한 전해액중에 알루미늄의 사이클릭볼탄메트리의 검토
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티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
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구성적으로 변조된 다층 (CMM) 아연-니켈 Zn-Ni 도금은 전위차 시퀀스를 사용하여 단일 산성욕 (pH = 4.7) 에서 전착되었다. 합금의 Zn 및 Ni 조성은 철강 소재에 함수로 조...
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1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...