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Kenneth C. Graham 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MITSUMI 표면처리관련 전반의 자료로 교과서적임 :
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제조된 3가 크로메이트 용액에 전기아연도금 부품 및 강관을 상온 내지 80℃ 의 온도에서 14내지 90 초간 침지한 후, 건조 피막 부착량 기준 0.15 ~ 0.85 ㎛ 로 도포한 ...
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구리와 주석의 욕조성을 변경하거나 특징적인 첨가제를 사용함으로써 은백색, 금색, 구리 또는 밝은 검정색의 안정된 피막을 얻을수 있다. 도금욕의 주석함량을 늘리면 도금...
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전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽...