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Kiyotaka SHIMAMURA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아미노 아세트산 전해질로부터 팔라듐-아연 합금의 전착을 위해 합금에 의한 음극 전류효율 및 합금조성에 대한 전해조건 및 전해질 조성의 영향을 연구했다.
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 ...
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무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
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Tri-Chrome Smoke 트리-크롬 스모크, 3가 크롬도금 흑색 프로세스