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비암모니아 팔라듐 Palladium 도금 특성 연구
Characterization of Palladium Electrodeposition in Ammonia-free

등록 2022.06.17 ⋅ 51회 인용

출처 한국산학기술학회, 2021년 춘계 학술발표논문집, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암모니아 기반 전해질을 사용한다. 암모니아는 최적의 pH 범위를 유지하기 위해 소량을 지속적으로 첨가해야 한다. 또한 증발하는 암모니아의 불쾌하고 ...
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  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • 구리-구연산염욕의 착화구조, 성질의 검토와 최량전해조건을 조사하여 전해액의 사용가능성을 검토한 보고서
  • 붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토
  • 주석산 알칼리 용액에 침지함에 따라 알루미늄제 피스톤의 침지주석 도금과, 수산화 알칼리의 축적에 따른 밀착성의 저하 및 해결등에 관하여 해설