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검색글 Koichi HIRAKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
  • 은 차세대 태양전지는 독성물질을 사용하지 않아 소비자의 거부반응이 없어야 하며, 태양전지의 안정성과 대량 생산성이 갖추어야할 기본 요건이다. 실리콘 태양전지를 중심...
  • 납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용...
  • ■ 레베링 광택 온도 소모량등을 새롭게 개선 ■ UBAC 1 보다 레베링작용이 우수하며, 더 높은 광택, 적은 소모량 ■ 보다 높은 온도에서 작업가능