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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
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분류
배선판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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학생입니다. 제가 전기 도금을 해야 하는 일이있어서 하고있는데 질산은 0.1mol 수용액을 사용하여 전기도금을 실시 하였는데 (실험적으로 동전 사용) 동전이 용액에 들어가...
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ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할...
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무기 고분자 재료로서 주목받는 실리카졸 및 알칼리 규산염 수용액의 특징과 성질에 관하여 소개하고, 화성처리, 봉공처리, 연마처리, 도장등의 금속표면처리 분야에의 응용...
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무공해 Pyrophosphate 욕에 기본을 둔 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 도금액의 불순물영향, 도금의 내식성, 내마모성, 경도 및 표면특성을 조사 검토