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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
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분류
배선판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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흑색 전기도금으로는 흑색니켈과 흑색크롬등이 알려져 있으나, 전류밀도가 낮아 장시간 도금이 필요하여 광폭의 연속코링등의 생산에 적용하기는 어려워, 고속 흑색도금법에...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plaitng [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [무전해도금]
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12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
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무전해니켈 도금은 많은 산업분야에서 다양한 목적으로 광범위하게 사용되고 있으며 무전해니켈 도금피막에 대한 다양한 기능이 요구되고 있다. 이 연구에서는 상대적으로 ...
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구리 박막을 제조하기 위해 알칼리 비시안화욕이 사용되었다. 다양한 온도에서 전착 속도의 영향을 피막의 표면 형태와 미세 구조를 조사하였다. 알칼리 비시안화욕으로 제...