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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
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- 분류 : 배선판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]
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Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된...
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구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용...
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Vasu 씨가 제안한 전해욕중의 피로인산염을 대신으로, 유기포스폰산, 소위 1- 하이드록시에탄 -1,1- 디포스폰산을 함유한욕에서 철-니켈-텅스텐 Fe-Ni-W 합금막을 만들고, ...
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하...