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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications

등록 2008.09.08 ⋅ 51회 인용

출처 금속표면처리, 5권 1호, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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  • 구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드...
  • BBI
    BBIㆍBBSI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = 297.356 g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > ...
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