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Koji NIHEI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 박막 니켈/금도금 피막의 피막특성 및 무전해 니켈도금 공정에 있어서 촉매금속 부여공정의 구리 용해거동 및 각 촉매금속 부여의 영향에 관하여 조사
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전해연마, 전해절삭, 전해가공에 관하여, 가공기술과 특징을 설명하고, 새롭게 개발된 제반 기술을 포함한 응용면의 최근 방향을 설명
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황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검...
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반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...