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Pb 프리 납땜 도금용 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금
Sn-Ag alloy electroplating for use as Pb-free solder

등록 : 2008.08.11 ⋅ 62회 인용

출처 : 표면기술, 49권 1호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.19
피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
  • 저시안욕의 기본적인 전기화학 성질을 이용한 회전전극법으로 검토하고, 제트 도금법으로 만든 은 Ag 도금의 표면형태와의 관계에 관하여 검토
  • 불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
  • 상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
  • 금색계 구리합금에 관한것으로 특히, 주방용품 및 장식품 등에 금도금한 제품의 대체품으로 사용할 수 있는 내식·내색성이 강한 금색계 구리합금도금에 관한 것이다.
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...