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Koshsuke Inokuchi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사...
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도금층에 균일하게 분포되어 인산염처리에 있어서 인산염의 결정화를 촉진시키는 핵으로서 작용하는 소량의 티타늄을 도금층이 함유하고 있기 때문에 전착도장의 밀착성...
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
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부식억제의 탈아연 억제효과의 평가에 맞추어, 구리이온을 함유하지 않은 약산성 및 중성염화 나트륨용액에 있어서 정전위 전해법의 채용