도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 구리도금에 있어서 석출속도의 검토

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무전해 구리도금에 있어서 석출속도의 검토

Invsetigation on deposition rate of copper from Electroless Plating baths

등록 2010.01.04 ⋅ 51회 인용

출처 금속표면기술, 21권 1호 1970년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

Hyogo HIROHATA¹⁾ Masahiro OITA²⁾ Katsuhiko HONJO³⁾

기타

無電解銅メッキに関する研究 (第1報)

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분류 무전해구리 ⋅ 석출속도 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11

착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토

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