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Kouji MOCHINAGA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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박리 · Stripping / Peeling 도금층을 박리하는 방법으로서는 연마, 블라스트, 호닝 등의 기계적 방법, 박리 용액에 침지시키는 화학적 방법, 제품을 양극으로 하여 전기화...
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기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도...
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생분해성 무전해 니켈-붕소 Ni-B 욕의 개발에 대해 보고하고 그 특성을 평가했다. 도금속도에 대한 성분, 온도 및 pH 의 영향을 연구했다. 주사전자 현미경, X-선회절, X-선...
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비밀글입니다.
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5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...