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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체에의 표면처리 - 금 Au 과 납땜(솔더) 범프
Plating on LSI wafer - bump making process for gold and solder

등록 : 2010.01.22 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
LSI 범프 도금에 필요한 문제점의 설명

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