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L. Hong 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 ...
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산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
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직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
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황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하...
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특허 정보에 대한 액세스는 일반적으로 특허 분류가 사용된다. 특허 분류에 널리 보편적으로 사용되는 국제 특허 분류 (IPC)와 국가별 분류가 있다. 일본 고유의 분류로는 F...